- полуаддитивный процесс изготовления печатной платы
-
полуаддитивный процесс изготовления печатной платы
Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.
[ГОСТ Р 53386-2009]Тематики
- платы печатные
EN
- semi-additive process
Справочник технического переводчика. – Интент. 2009-2013.
полуаддитивный процесс изготовления печатной платы — 94 полуаддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание,… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации